大众把三年在中国攒的家底，打包成了一颗「星」

头图来源：极客公园

10 月 28 日，合肥，大众汽车集团（中国）办了自己的第一次技术日。

这场发布会的主角叫「VEGA」，名字取自织女星，是大众在中国本土自研的一体化技术矩阵。它把整车平台、电子电气架构和高级驾驶辅助系统三大核心技术打包成了一套体系。

按大众的说法，它由此成为中国市场唯一一家拥有本土开发自研技术矩阵的外资车企。

大众汽车集团（中国）董事长兼 CEO 贝瑞德在台上说，短短三年，大众在中国打造出了一套一体化的技术矩阵，在国际汽车制造商之中，能做到这一点的应该屈指可数。

这句话的背后，是大众这几年在面对激烈的「中式竞争」后，第一次重新找到了方向的自信。

「在中国造」到「在中国研」

把时间往回拨四年。

2022 年，大众把在华战略从「在欧洲，为中国」改成了「在中国，为中国」。贝瑞德的解释是，大众要从过去在中国生产制造，走向在中国自主创新。

2023 年，大众在德国以外规模最大的研发中心 VCTC 在合肥成立。如今这里有 3000 多名员工，中国团队从执行方变成了主导方，本土工程师拿到了在本地自主决策的权力。

这个转向背后有现实的压力。2025 年，大众集团全球营业利润 89 亿欧元，而 2024 年是 191 亿欧元。在华交付约 269 万辆，规模依然靠前，但本土品牌在智能化上的攻势，让「德国研发、中国生产」的老模式越来越跟不上节奏。

VEG A是大众在中国本土自研的一体化方案|图片来源：极客公园

VEGA 就是这四年转型的第一份完整答卷。贝瑞德说，VEGA 不只是一套技术矩阵，更是一种能力，在中国本土自主研发、自主整合并持续迭代核心技术的能力。

VEGA 的第一根支柱是新一代整车平台，CMP 和 CSP。

CMP 面向 A 级到 A+ 级的主流市场，支持纯电和插混；CSP 面向 B 级到全尺寸及未来的旗舰车型，支持纯电和增程。

CMP 车型 CLTC 续航超过 600 公里，最高效版本百公里电耗约 11 千瓦时，30% 到 80% 充电 25 分钟。CSP 纯电车型续航目标约 800 公里，增程版综合续航超过 1500 公里，依托峰值电压超过 850 伏的高压架构，10% 到 80% 最快不到 13 分钟。

首席技术官吴博锐称大众是智能网联汽车时代的「平台之王」｜图片来源：极客公园

驾控是大众更愿意强调的部分。CMP 用了 54:46 的前后轴荷分配，后悬架是源自 MQB B 级车的多连杆独立悬架，目标是把 B 级车的驾控带进 A 级车。CSP 则反过来，靠后轮转向把全尺寸车的转弯半径压到 5.5 米以内，零百加速 4.1 秒。

首席技术官吴博锐在台上直接说，大众是智能网联汽车时代的「平台之王」。从 MQB 到 CMP，平台化本来就是大众几十年的看家本事，只是这一次，平台是围绕软件设计的。

CEA，让软件先行

第二根支柱是 CEA 电子电气架构，也是这次发布会上「最不像大众」的部分。

CEA 首席架构师韩三楚是前长安汽车首席软件架构师。他在台上讲了一个顺序问题。过去一百多年，汽车开发都是先设计机械结构，再加电子部件，最后写软件。三年前，大众在中国决定把这个顺序倒过来，先定义电子电气架构，再以「中央计算加区域控制」的结构设计整车。

贝瑞德透露，CEA 只用了 18 个月就完成了开发。

它的关键词是「一套」。CEA 能适配紧凑级到全尺寸车型，支持纯电、插混、增程乃至燃油车。2026 年已经搭载在与众 06、与众 07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6 和 ID. AURA L5 五款车上，2027 年将扩展到在华生产的插混和燃油车型。

韩三楚说，大众关注的不是打造某一款最智能的旗舰，而是让每一款车都具备同样先进的智能化功能。

迭代节奏也定下来了，每三个月推送一次重要软件更新，每两年一次架构升级。今年 9 月交付的 CEA 1.3 已经实现 AI 智能体上车；明年下半年 CEA 2.0 将整合座舱和智驾的中央计算，为 L3 做技术准备；2029 年的 CEA 3.0 将支持全域智能体 AI 和 L4 级自动驾驶。

HS8，智驾开始比「像不像人」

第三根支柱是智驾，由大众在华的智驾能力中心酷睿程负责。酷睿程 CTO 是地平线联合创始人黄畅。

这次的主角是 HS8，大众自研的首个全场景 L2++ 方案。它采用一段式端到端架构，提供纯视觉和激光雷达两条路线，分别搭载地平线征程 6M 和征程 6H 芯片。2026 年，HS8 将搭载在三家合资企业的七款新车上。

黄畅反复强调的词是「拟人」。HS8 用 100 多位 20 年以上驾龄专业司机的真实驾驶数据训练，每 100 公里无效变道不超过 1 次，复杂城市场景任务完成率超过 99%。他想要的效果是，开起来像一位国宾司机。

在本次合肥试驾的过程中，极客公园体验到了搭载征程 6H 芯片芯片智驾方案的ID. AURA T6车型，整体体验上，无论是充满大车的窄路，还是无保护的左右转和掉头，这套方案的表现都相当丝滑。

训练靠的是自研的 GAIA 2.0 世界模型，每天能做相当于 500 万公里真实里程的仿真测试，目标是每天 1000 万公里，同时用到 3000 万个真实路采场景片段。相比上一代方案，有效数据利用率提升 10 倍，长尾场景收集率提高 50 倍。

更高阶的布局也摆上了台面。大众计划 2027 年实现 L3 功能就绪，已经在合肥拿到 L3 级自动驾驶道路测试牌照并开始测试，同时在研发可支持 L4 的自研芯片 C7H。

不靠便宜零件，靠更快的验证

发布会之外，极客公园还走进了 VCTC 的实验室。比起台上的参数，这里更能看出大众想怎么打这场仗。

这两年车市卷价格、卷上市速度，降本压力层层传导，最终往往落到最直接的地方，零件。换更便宜的供应商，少一道工序，减一块材料。

大众在 VCTC 展示的是另一条路。

实验室里有一台「24K 长行程整车道路模拟耐久测试台架」，可以复现相当于 15 年、30 万公里行驶的道路载荷。放在过去，这类耐久数据需要试验车在试车场和真实道路上一圈圈跑出来，周期以月甚至年计。把路「搬进」实验室，本质上是在压缩时间。

它是大众「超级闭环」工程体系的一环。测试发现问题，分析找到根本原因，工程优化解决问题，再回到测试验证，直到可以放行。材料分析、零部件检测、整车台架、工业 CT 的根因溯源，都在这个环里。

这样做的前提是标准不降。吴博锐介绍，大众内部的碰撞测试远超国标，65 公里/小时正面柱碰，碰撞能量比国标高 70%；后部碰撞速度 80 公里/小时，国标是 50 公里/小时。碰撞后 5 秒内完成高压放电，比国标要求快 12 倍。智驾系统要跑 30 万公里真实路测，按 15 年寿命设计，行业通常是 6 到 8 年。

标准往上走，周期还要往下压，剩下的路只有让每一轮测试本身变快。

软件这边，大众用的是自研 AI 工具链 C-Brain。它把 AI 智能体嵌进需求、设计、编码和测试的每个环节，软件功能测试从 2 到 3 天缩短到 2 到 3 小时，问题诊断从约两周缩短到 20 分钟。韩三楚的形容是「一杯咖啡的功夫」。但 CEA 的每项新功能，依然要随整车跑完 30 万公里实路和两冬两夏，他的原话是，「不过关，不上车」。

再加上一套 CEA 覆盖所有动力类型带来的规模摊薄，大众的降本逻辑很清楚，省的是研发和试错的时间，而不是用料。